2010年，世界主流的芯片制程工艺大约在32nm到45nm之间，许多高端处理器和图形芯片采用这个范围的制程。
最先进的商用芯片制程，则达到了32nm。
比如，鹰特尔在2010年初推出了32nm制程的estmere架构处理器。
Ibm、GlobalFoundries和四星的联盟也在2010年开始量产32nm芯片。
值得一提的是，移动设备芯片的制程通常落后于高性能处理器。
在2010年时，很多移动芯片还在使用45nm或更大的制程。
当然，
32nm是当前最先进的量产制程，但更先进的制程已经在研发中，比如22nm制程正在积极开发，预计在接下来的1-2年内投入生产。
16\/14nm 也在研究中，但要到几年后才能商用。
芯片发展非常迅速。
到了2020年，主流的芯片制程工艺大约在7nm到14nm之间。
许多高端处理器、移动芯片和图形处理器都采用这个范围的制程。
最先进的商用芯片制程，已经达到了5nm。
苔积电在2020年开始量产5nm芯片，平果A14 bionic处理器是首批采用这一制程的产品之一。
四星也在2020年底开始量产5nm芯片。
而此时非常牛比的鹰特尔，主要在14nm和10nm制程，但在先进制程上落后于竞争对手。
当然，市场上流通的，主要还是14nm和28nm制程。
如果未来汽车想实现智能驾驶lv2，可能就需要22nm制程工艺制作车机芯片了。
如今，
郝强掌握的EbL光刻机制作工艺，以目前的技术，已经可以实现14nm制程，也是成本最低。
当然，制程缩，更先进的3nm和2nm制程也不是问题。
只不过，制作成本要高许多。
通常来，
14nm制程，通常需要9N（99.%）或更高纯度的单晶硅。
3nm制程，可能需要11N（99.%）或更高纯度的单晶硅。
2nm制程，可能需要11N+（99.%以上）的超高纯度单晶硅。
EbL光刻机的确具有制造更先进芯片的潜力，包括1.4nm和1nm等制程。
只要3d封装技术、芯片堆叠等配套技术能够跟上，这些更制程的实现将指日可待。
可以，郝强选择的EbL光刻机和相关芯片制造工艺，在未来几十年内都有望保持世界第一地位。
根据当前的研发进度，未来科技集团要实现14nm制程的芯片量产，预计需要至少两年时间。
时间点也到了2012年，市场上主流芯片可能已达到28nm制程，顶尖产品或将达到22nm，甚至14nm制程。
在这种情况下，郝强可以考虑先从14nm制程入手。
出道即巅峰！
将这一技术应用于汽车芯片，其水平将与2023年的顶尖汽车芯片相当。
当然，他也想直接批量生产7nm，低价销售，直接把国际同行给干死。
只不过，事情不是那么简单。
倾销销售，老外也可以限制进口，或者以其他手段围剿未来科技集团。
还是保守起见，稳一点好，必须考虑自身安全。
把老外逼急了，啥事都能干出来。
所以啊，还是给竞争对手留点希望。
底牌都没有，还打不死人家，这隐患太大了。
毕竟芯片对一个国家来太重要了，它跟其他行业不一样，某些国家可不想看到桦国在这领域领先他们太多。
同时，高起点也意味着更大的研发难度和更长的开发周期。
入门太高了，而且没什么研发经验，可不是什么好事。
此外，他怕赶不及，万一未来两三年内被限制的话，可能会影响汽车厂的生存，进而影响整体战略布局。
因此，一个更务实的方案是先研发一款能够应对当前挑战的自主芯片。
这不仅可以解决眼前的困境，还能积累宝贵的实战经验，为未来更先进芯片的研发奠定基础。
这种渐进式的发展策略，既能确保短期目标的实现，又为长期技术领先留下了充足的发展空间。
“嗯，就这么决定了，先从14nm制程入手！”
“先解决汽车车机芯片！”
郝强搞清楚这三个技术后，然后确定选择。
不过，他还不能融合技术。
7级技术商店的技术，还差EdA软件没有研制出来。
按照写字系统的规则，上一级的技术研制出来后，才能融合新的技术。
“EdA软件项目还没完成，但也快了！”
“接下来的这段时间，主要精力放在这个项目上。”
郝强暗道，他拥有新的技术，对未来更加期待了。
鹰伟达、鹰特尔、四星、平果、Ibm、膏通，你们先等着！
特别是膏通公司，他们公司的汽车芯片就是从这个公司购买的。
非常贵，一套下来（包括自动驾驶芯片、车载信息娱乐系统芯片、车载网络和通信芯片、动力系统控制芯片等），约4000美元。
没法讲价，爱要不要。
而且，看到未来汽车卖得好，还涨价了。
郝强被人拿捏，感觉很不痛快。
但是，未来科技集团只能接受。
刚开始，贵也就无所谓了，他厌恶的是，看到未来汽车卖得好，就跟着涨价。
就跟租铺面做生意一样，生意好了，房东趁机涨租金。
次日，
郝强正式组建汽车芯片项目团队。
设计一款顶尖的汽车芯片是一项复杂的工程，需要大量的人力资源投入。
1. 核心芯片设计团队（包括架构师、数字设计工程师、模拟设计工程师等）：50-100人
2. 验证和测试团队：30-60人
3. 软件开发团队（开发驱动程序、中间件、应用程序接口等）：50-100人
4. 系统集成团队（负责芯片与其他车载系统的集成）：20-40人
5. 安全和加密专家：10-20人
6. 人工智能和机器学习专家：20-40人
除此之外，还有负责芯片的物理设计和制造过程的硬件工程师，热管理和功耗优化专家等。
总计需求人数至少200人。
这个估计是针对一个大型、综合性的汽车芯片项目。
某些专注于特定功能的芯片可能需要较少的人员。
当然，实际人数可能会随项目进展而波动，在某些阶段可能需要更多人员。
另外，随着人工智能和自动化工具的发展，未来可能会影响所需的人员数量和结构。
在组建EdA软件项目的时候，郝强就让人事部招聘了一部分相关人才，大概有三四十人。
除了这个项目，还有芯片制造和工艺人才约500人、芯片辅助设备研发人才约100人。
如今，芯片项目正式启动，是向全国挖人才的时候了。
只要是人才，郝强就舍得砸钱赶进度。
这次大规模招聘，主要还是委托各猎头公司进校
接下来的几，与未来科技集团合作过的猎头公司又收到新的委停
“芯片专家年薪百万起步？卧靠，你们公司真土豪！那得从研究所挖人了，我们亲自出马。”
“五年工作经验的模拟设计工程师年薪三十六万元以上？”
“明白了，只要有工作经验的，现场笔试。”
各猎头公司接到委托资料后，被未来科技集团的薪酬报价给震惊了。
只要能挖到人，特别是顶尖人才，价格你来出。
不怕未来科技集团给不起价，怕你不敢出价。
对猎头公司来，只要完成一单，就能拿到候选人15%年薪以上的酬劳。
年薪越高，中介酬劳比例越低。
当然，也不是那么容易完成的，未来科技集团要笔试和面试。
要是提供的候选人绝大部分不符合要求，那直接取消合作。
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